? Пайка при сборке электронных модулей Майк Джюд cкачать бесплатно

Пайка при сборке электронных модулей Майк Джюд

Лазерная пайка при сборке электронных модулей Название: Пайка при сборке электронных модулей Майк Джюд
Формат книги: fb2, txt, epub, pdf
Размер: 10.7 mb
Скачано: 1781 раз





Лазерная пайка при сборке электронных модулей
Лазерная пайка при сборке электронных модулей. Владимир Ланин. Проблемы повышения плотности монтажных соединений в современных ...

Пайка при сборке электронных модулей Майк Джюд

На рис показан рис последовательность операций при трафаретной печати 1 рама 2 трафарет 3 припойная паста 4 ракель 5 печатная плата 214 глава 6. На образец листового металла или образец с металлопокрытием размером мм помещают пластинку испытуемого припоя толщиной 0,3 мм и диаметром 8 мм, смачивают испытуемым флюсом и помещают на зеркало какого-либо расплава, нагретого до температуры, заданной условиями пайки. После выполнения цикла пайки нагреватели печи выключаются (в случае камерных печей) либо плата перемещается на конвейере в зону охлаждения (для конвейерных печей).

Прибор mastech mv64 регистрировал температуру с точностью 1 с в диапазоне от 0 до 1000 с. На первой стадии (50 мс) вместе с образованием физического контакта начинается выделение тепла, при этом с поверхности частично удаляются (расползаются) окисные пленки. Но все они, кроме прессовых, занимают большой объем, и потому их применение в бортовой аппаратуре ограниченно.

Дискретные компоненты элементная база для поверхностного монтажа включает в себя обширную номенклатуру дискретных (рассыпных) элементов самого разного назначения. Провод должен обладать достаточной прочностью, чтобы не разрушиться от давления при жима к штырю рис соединение типа термипойнт 170 глава 5. Кадмиевые припои обладают самой низкой температурой плавления (сплав вуда 66 с), более высокой прочностью и пластичностью, чем оловян но-свинцовые, однако недостаточно хорошо смачивают поверхности пайки.

Среди достижений в технологии монтажа появлялись и методы, изобретение которых сопровождалось значительной рекламой, но на практике они оказались маловыгодными или ненадежными либо нашли ограниченное применение. Такие питатели обеспечивают свободное извлечение компонентов из лент-носителей в установочном автомате. При воздействии повышенной температуры пайки может произойти вспучивание корпусов ис (попкорн), растрескивание кристаллов, нарушение функционирования схем 5.

Press-fit), переменную часть соединений накруткой в) для соединения панелей с лицевыми панелями прибора соединениями гибкими проводами с использованием метода термипойнт г) силовые провода и внешние соединения блоков питания с поперечным сечением больше 1,5 мм 2 целесообразно монтировать методом обжатия хвостовиков клемм с последующим их привинчиванием к силовым контактным элементам д) объемный монтаж внутри блока с использованием накидных разъемов может выполняться методом обжатия или пайкой е) соединения на термопластичных подложках, не терпящих нагрева, токопроводящими пастами ж) соединения стеклянных дисплеев с монтажной подложкой переходниками типа зебры з) временные, часто меняющиеся соединения зажимными типами клеммы, спирали, винтовые соединения и т. Микросхемы в корпусах типа dip (с i-образными выводами) корпус микросхема проволока соединитель разрабатывались исключительно для монтажа в отверстия, но в связи с внедрением технологии поверхностного монтажа эти микросхемы приспосабливают и к монтажу на поверхность. В сплаве из 90 pb и 10 sn при охлаждении происходит сле дующее при переходе линии ликвидуса, которая ограничивает жидкую фазу, выпадает -раствор.

Дистиллированная вода резистивные пасты электролиты 1 уголь, графит 10-2 проводящие пасты ртуть 10-4 олово, алюминий, медь 10-6 рис классификация наполнителей токопроводящих паст по проводимости для металлонаполненных составов применяют преимуще ственно эпоксидные смолы холодного или горячего отверждения, так как они затвердевают без выделения твердого, жидкого или газообраз ного вещества. Например, для пайки выводов компонентов к контактным площадкам требуется лазер с мощностью не менее 10 вт, в то время как для пайки компонентов кшинам питания и земли, имеющим большой теплоотвод, может потребоваться мощность газовых лазеров до 150 вт 5. Стехиометрическое соотношение этих газов обеспечивают электролитическим разложением дистиллированной воды в газообразователе, входящем в состав установки для сварки. Последовательность сборки и монтажа 211 крупные компоненты (микросхемы), размещаются в пластмассовых паллетах, представляющих собой небольшой прямоугольный поднос с углублениями под компоненты. Существует понятие о сродстве компонентов склеиваемой системы клей, растворитель и склеиваемые поверхности.


Литература | ООО "ПСБ технологии - PCB technology


Пайка при сборке электронных модулей. Майк Джюд, Кейт Бриндли - Издательский Дом "Технологии", 2006. Технология пайки оплавлением, поиск и ...

Пайка при сборке электронных модулей Майк Джюд

Содержание. Введение PDF - DocPlayer.ru
Технология сборки и монтажа электронных модулей Поверхностно ...... Майк Джюд, Кейт Бриндли. Пайка при сборке электронных модулей: М.: ...
Пайка при сборке электронных модулей Майк Джюд Активированный флюс снижает поверхностное натяжение паяльной пасты и повышает смачиваемость паяемых поверхностей. Проблемы повышения плотности монтажных соединений в современных . Поэтому в современных печах используют сочетание длинноволновых и коротковолновых излучателей, что позволяет осуществить более равномерный прогрев поверхности сборки (хотя и в этом методе есть свои особенности про- 6, Лучшими свойствами обладают сплавы snag. Монтаж накруткой исключает применение припоев и флю сов повышает надежность соединений по сравнению с паяными при механических и климатических воздействиях ускоряет процесс электрического монтажа аппаратуры создает условия для его автоматизации контактное соединение накруткой контактное соеди нение накруткой соеди нение неизолированного провода (участка провода) с выводом, имеющим острые кромки, при котором провод навивается на вывод с опре деленным усилием (рис, Аккумулированный электростатический заряд является источником проблем на большинстве операций технологических процессов производс- почему светодиоды не всегда работают так, как хотят их производители? Сергей никифоров nikiforovscreens.
  • Монтаж BGA - Элара


    Преимущества лазерного излучения, по сравнению с инфракрасным, заключаются в высокой локализации мощности в зоне нагрева, безынерционности воздействия, что позволяет вести нагрев импульсами малой длительности и точно дозировать энергию излучения, и малой зоне термического влияния (0,252,0 мм). Припой скатывается с фосфорированной и окисленной поверхности никеля, из-за чего и проявляется эффект черной контактной площадки. Паста наносится на контактные площадки методом трафаретной печати или устройствами дозирования (диспенсером). В результате технологии очистки были критически пересмотрены в течение последних нескольких лет. Предлагаются три сплава для замены snpb оловосеребромедь (snagcu) и два сплава на основе оловосеребровисмут (snagbi).

    Температура, с в ряде случаев пайка отделяется 1000 от поверхности (разрушается), рис металлы в припое например, когда в ней растворяется серебро на керамической поверхности растворы металлических примесей в припое образуют неплавящиеся частицы интерметаллоидов, которые плавают в объеме припоя и могут внедряться в паяные соединения, ослабляя их прочность наконец, с ростом толщины интерметаллического слоя прочность паяных соединений заметно падает (рис. Припой скатывается с фосфорированной поверхности, из-за чего и проявляется эффект черной контактной площадки. Липкие ленты с двусторонним клеевым слоем применяются для крепления тяжелых компонентов или в качестве теплопроводящей прокладки для теплоотвода от теплонагруженных компонентов. Наиболее удобно использовать пламя горения водорода в кислороде, температура которого 3400 c. Луч, проходя по ди- рис внешний вид установки лучевой пайки, соответствующей схеме на рис поглощение энергии металл диэлектрик длина волны рис избирательность поглощения лучевой энергии 2.

    Для этого требуется некоторое сжимающее усилие, достаточное (за счет деформации) для сближения поверхностей на расстояние радиуса действия межатомных сил. Уменьшение пасты при вычерпывании не должно превышать 20 от расчетной высоты пасты. Для позиционирования изделий применен координатный стол с двумя степенями свободы и точностью позиционирования 0,1 мм. Прочность неотвержденного клея или проч ность сырого клея тестируется по соответствующим стандартам в процессе приемки клеящих составов для поверхностного монтажа. Если содержание влаги станет критическим, при нагреве во время пайки ее интенсивное (взрывное) испарение разрушает и платы, и компонен- 210 глава 6. Повсеместное распространение методов микросварки в производстве электроники затруднено из-за присущих ей серьезных недостатков, которые заставляют совершенствовать технологию пайки, а сварку применять в исключительных случаях. Перечень мер, способствующих уменьшению растворения покрытий, включает в себя 1) использование финишных покрытий с меньшей скоростью растворения 2) легирование покрытий элементом с меньшей скоростью растворения 3) легирование припоя металлом покрытий 4) использование флюса с меньшей активностью 5) предотвращение перегрева паек интерметаллические соединения когда два элемента-металла имеют ограниченную растворимость друг в друге, в их сплавах при затвердевании могут быть образованы новые фазы. Длина запрессовываемой части контакта должна соответствовать толщине печатной платы, в которую он устанавливается. При средней мощности излучения в импульсе 3,75 квт и энергии излучения до 2 дж температура 300 с в зоне взаимодействия при диаметре пятна излучения 3 мм и частоте импульсов 10 гц достигалась за 12 с. Непаяные методы неразъемных соединений в дальнейшем мы будем рассматривать конструкции и технологии непаяных соеди нений с позиций обеспечения пластической деформации и удержания их с герметичностью контактной зоны.

    Предлагаем монтаж и пайку электронных модулей с компонентами в корпусах BGA, ... При размещении заказа на монтаж микросхем в корпусах BGA ...

    Пайка электронных модулей стиральных машин - YouTube

    1 янв 2018 ... Как спаять процессор без фена, какие флюсы лучше и другие секреты. Пайка электронных радиокомпонентов это один из навыков, ...
  • Общая психодиагностика - Бодалев А.А.
  • Грейпфрутовая диета.
  • Лучевая диагностика заболеваний толстой кишки (руководство) Труфанов Г. Е.
  • Лабораторная диагностика бактериального вагиноза А.М.Савичева
  • Выпотные перикардиты
  • Опухоли головы и шеи Пачес А.И.
  • Практикум по неотложной абдоминальной хирургии Майстренко
  • Тайны энергии трав Алла Алиция Хшановская
  • Устройство судна Е. Г. Фрид
  • АСИНХРОННЫЕ ДВИГАТЕЛИ СЕРИИ 5А СПРАВОЧНИК
  • Соедини по точкам Динозаврики
  • ГОРОД АРТЕМОВСК ДОНЕЦКАЯ ОБЛАСТЬ ТЕЛЕФОННЫЙ СПРАВОЧНИК
  • ИЗОБРЕТЕНИЕ ХЬЮГО КАБРЕ КНИГА ЧИТАТЬ
  • Уолтер Браун Гибсон Живая тень
  • Пайка при сборке электронных модулей Майк Джюд
    Книги
    [dcufut]